封裝
Package
強(qiáng)大且可靠的封裝能力
自主研發(fā)基于AlN基底的熱沉材料和獨(dú)特的貼片工藝，研究了熱管理和熱應(yīng)力控制技術(shù)，解決了芯片散熱和進(jìn)一步封裝的問題，產(chǎn)品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模組封裝。
TO9器件
隨著大功率半導(dǎo)體激光器逐步在顯示照明、醫(yī)療、傳感等領(lǐng)域獲得越來越多的應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)界對(duì)封裝的要求也越來越多，瑞波光電在500mW-1W級(jí)（連續(xù)）和6W-140W(脈沖) TO56封裝器件的基礎(chǔ)上，近日開發(fā)出更大功率的TO9封裝器件，支持638nm/665nm/808nm/940nm/1470nm/1550nm等波長(zhǎng)。
638nm TO56
領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片方案提供商深圳瑞波光電子有限公司（RAYBOW OPTO）于2021年率先向市場(chǎng)發(fā)布500mW 638nm紅光TO金屬封裝。
905nm TO56
深圳瑞波光電子有限公司針對(duì)公司旗下的905nm芯片系列提供TO金屬封裝，具有散熱好、性價(jià)比高、可靠性好的優(yōu)點(diǎn)。
APD SMD封裝
領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片方案提供商深圳瑞波光電子有限公司（RAYBOW OPTO）近期推出新型Avalanche Photo Diode in SMD package 雪崩光電二極管器件
塑料封裝
深圳瑞波光電子有限公司只針對(duì)公司旗下的905nm芯片系列提供塑料封裝。
COS封裝
深圳瑞波光電子有限公司針對(duì)生產(chǎn)的638nm-1550nm之間的所有激光芯片均可提供COS封裝。
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