產品中心
Products center
芯片
結合非對稱波導結構設計、大光腔設計、量子阱結構優化、腔面鈍化等先進技術，提供高可靠性、高性價比的邊發射（(EEL)大功率半導體激光芯片（含單管芯片及巴條)。可實現大功率、高光束質量以及低成本，同時擁有極高的可靠性水準。
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封裝
自主研發基于AlN基底的熱沉材料和獨特的貼片工藝，研究了熱管理和熱應力控制技術，解決了芯片散熱和進一步封裝的問題，產品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模組封裝。
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測試及加工設備
測試和老化是大功率半導體激光器性能表征的核心設備，對驗證芯片和器件性能起到關鍵作用。瑞波光電憑借多年的經驗自研了完整的半導體激光測試解決方案。
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定制服務
除了制造服務外，瑞波光電還為客戶提供定制化服務，涵蓋以下內容：-芯片的設計和開發-綜合性能測試-老化/壽命測試-失效分析-其他代工
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