2023年6月--大功率半導(dǎo)體激光芯片專業(yè)制造商-深圳瑞波光電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱瑞波光電，RAYBOW）推出了最新研發(fā)的3.6W 1470nm半導(dǎo)體激光芯片，進(jìn)一步豐富了公司醫(yī)療激光芯片的產(chǎn)品線，同時(shí)新的1470nm半導(dǎo)體激光芯片已經(jīng)接到了重要客戶的批量訂單，此次推出的1470nm半導(dǎo)體激光芯片主要用于醫(yī)美領(lǐng)域，例如美容除皺、靜脈曲張、前列腺治療、牙科等領(lǐng)域。

1470nm芯片 PIV曲線

    新款1470nm芯片型號(hào)為RB-1470A-96-3.6-2-SE，輸出功率3.6W，比上一代產(chǎn)品增長(zhǎng)20%的功率，發(fā)光條寬96μm，腔長(zhǎng)2mm,光電轉(zhuǎn)換效率27%。新款芯片壽命遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)用戶的期望，而且在整個(gè)產(chǎn)品使用壽命中不會(huì)出現(xiàn)功率下降的現(xiàn)象，性能經(jīng)過(guò)與國(guó)外競(jìng)品對(duì)比，已經(jīng)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

    目前瑞波光電除了提供裸芯之外，為了方便客戶使用，也推出了TO9封裝產(chǎn)品（型號(hào)為RB-1470A-96-2-2-TO9/RB-1470A-96-1.3-1-TO9），輸出功率分別為2W和1.3W，腔長(zhǎng)分別對(duì)應(yīng)2mm和1mm。同時(shí)也支持集成更大體積的散熱模塊和光學(xué)鏡片形成激光引擎，滿足不同客戶需求。

    新的1470nm激光引擎經(jīng)過(guò)光學(xué)校準(zhǔn)，水平發(fā)散角和垂直發(fā)散角均為10degrees，長(zhǎng)高寬分別為25mm*20mm*20mm。

RB-1470A-96-2-2-TO9 PIV曲線

TO9尺寸圖

1470nm激光引擎

關(guān)于瑞波光電

深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，擁有半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。

公司芯片產(chǎn)品形式包括：①單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長(zhǎng)覆蓋從可見(jiàn)光到近紅外波段（635nm—1550nm），性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、部分國(guó)際領(lǐng)先水平，替代進(jìn)口高端激光芯片；②封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、全自動(dòng)COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。在激光測(cè)距及雷達(dá)領(lǐng)域，瑞波光電的發(fā)展遠(yuǎn)景是成為世界一流的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商，使命是“激光創(chuàng)造美好生活  用芯成就無(wú)限可能”。

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