第24屆中國國際光電博覽會（以下簡稱CIOE）因疫情調整到2022年12月7-9日在深圳國際會展中心舉辦，同期六展覆蓋信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學、攝像頭技術及應用、智能傳感、新型顯示等版塊，屆時瑞波光電（展位號：6A062)將攜最新半導體激光芯片解決方案向全球客商展示，期待與您相遇。

   本次展會瑞波針對激光雷達、工業加工、醫美、顯示照明四大應用產業的不同需求，推出系列新產品，包括：

1）激光雷達領域，主要針對905nm脈沖激光芯片進行迭代創新，包括低溫漂、低發散角、更高功率的最新芯片，同時針對客戶對封裝的不同要求，除了傳統的TO/SF封裝外，還推出S封裝、SMD封裝。同時，瑞波也將展示15W/30W 1550nm芯片。

2）工業加工：為了響應行業客戶對更高功率芯片的迫切需求，瑞波將展示15W 880nm芯片，30W 976nm芯片（DOP>95%），同時也在布局更高功率工業泵浦芯片。

3）醫美：瑞波開發了3.6W的1470nm芯片，達到了世界領先水平。同時也將展示250W /500W 808nm醫美模組。

4）顯示照明：推出新一代500mW的638nm TO56器件，以及1W TO9器件，同時也將展示0.5W/2W 665nm芯片。

   除此之外，瑞波也在本次光博會展示面向半導體激光產業的全面測試和老化系統，包括紅綠藍光半導體激光器全面測試和老化解決方案，全自動COS測試機、全自動TO盤測機，歡迎新老客戶蒞臨展位參觀交流。

關于瑞波光電：

   深圳瑞波光電子有限公司是一家專業從事高端大功率半導體激光芯片研發和生產的國家高新技術企業，材料體系覆蓋GaAs和InP兩大材料體系，波長覆蓋可見光到近紅外波段，包含638nm、793nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等，部分產品達到國際先進水平，正在代替進口高端激光芯片，是國內極少數從事芯片橫向拓展的專業化公司；同時公司也積極向下游布局，開發了包括COS（Chip on Submount）、TO/SF/SMD等在內封裝產品；另外為了精準評估芯片性能和壽命數據，提升測試水平和效率，自主開發了全套表征測試設備，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、全自動COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等。

    瑞波光電公司經過多年刻苦研發，已經形成一只高水平的科研和產業化團隊，擁有從半導體激光芯片的設計、芯片制程工藝，到芯片封裝、測試等全套核心技術的完全自主知識產權，并且擁有經驗豐富的核心技術團隊，公司致力于成為全球領先的半導體激光芯片解決方案提供商。