【中國(guó).深圳】日前，大功率半導(dǎo)體激光芯片制造商—深圳瑞波光電子有限公司宣布推出新型3W 808nm半導(dǎo)體激光芯片，該芯片主要用于醫(yī)療美容、激光照明、自由空間光通信等領(lǐng)域。
 
   新款3W 808nm半導(dǎo)體激光芯片型號(hào)為RB-808A-150-3-1-SE，發(fā)光條寬為150μm，腔長(zhǎng)1mm，光電轉(zhuǎn)換效率60%，使用壽命可達(dá)10000小時(shí)以上。另外該芯片也采用了新型外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料外延，先進(jìn)的非泵浦窗設(shè)計(jì)和制備技術(shù)以及干濕法腐蝕結(jié)合自對(duì)準(zhǔn)工藝技術(shù)，控制條寬的一致性，特別保證大批量生產(chǎn)下的高成品率，降低激光芯片成本。同時(shí)新技術(shù)的采用大大提高的耐高溫特性，使之可以在環(huán)境溫度60℃甚至更高溫的情況下連續(xù)工作。

   該芯片可適用C-MOUNT、TO56、TO3等封裝形式。目前已經(jīng)批量上市，除了3W產(chǎn)品外，瑞波也正向市場(chǎng)供應(yīng)6W/8W/10W 808nm芯片以及CW 50W 808nm Bar、QCW 300W 808nm Bar等產(chǎn)品，歡迎有興趣的朋友前來(lái)咨詢和評(píng)估。

關(guān)于瑞波光電
  深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國(guó)內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
  公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長(zhǎng)覆蓋可見(jiàn)光到近紅外波段，波長(zhǎng)包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)等；表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
  公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國(guó)在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國(guó)現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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