全球領先的高端半導體激光芯片解決方案制造商瑞波光電（RAYBOW）宣布，將于2025年9月10日至12日參加在深圳國際會展中心舉辦的第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）。公司展位位于4號館激光技術及智能制造展區4A085，屆時將全面展示其最新研發的多系列芯片和器件產品。

   
   本次展會上，瑞波光電將重點展示四大產品系列的技術突破與創新成果：

1）激光雷達及傳感系列包括840nm脈沖芯片系列、905nm脈沖芯片系列和1550nm脈沖芯片系列。特別值得關注的是用于下一代超遠距離、高重頻的905nm EEL芯片，該產品將推動激光雷達性能邁向新高度。

2）激光顯示和照明系推出了新一代高效率、耐高溫638nm半導體激光芯片，包含0.5W、0.7W及2.1W三款型號。其中商業化638nm 0.5W TO-56（條寬20μm）在T=25℃工作功率@0.7A達到0.71W，光電轉換效率高達44.6%，刷新了行業紀錄。638nm 0.7W TO-56在25°C下工作功率@0.9A達到0.86W，光電轉換效率為42.0%；采用638nm 2.1W芯片封裝的COS在高溫40℃、連續電流2.7A下，功率達到2.2W，光電轉換效率為38.3%。該系列還提供650nm、665nm和690nm等多種波長選擇，封裝形式包括COS、TO-56（可內置準直透鏡）、TO-9（可內置準直透鏡）和定制的多芯片封裝(MCP)。

3）工農業醫美系列將展示新型高效率755nm 20W、808 20W、1470nm 7W、1725nm 4W、2000nm 2.5W等芯片產品，以及多型號封裝模組產品。同時還將展出針對藍光雕刻市場的5W 450nm TO9（內置FAC）器件。

4）數通及光通信系列將展示10G、25G、50G、25Gx4、50G、10G×12的850nm VCSEL光芯片，可滿足商業級和工業級要求；同時還將展示1310nm和1550nm DFB光芯片新產品。

    此外，瑞波光電作為少數從芯片和器件測試工藝角度開發設備的供應商，基于在芯片制造、封裝、測試領域的豐富技術沉淀，針對半導體激光器制作過程的關鍵環節，瑞波光電開發了成系列、自動化程度高的性能測試、老化設備。多年來基于用戶角度深耕于半導體激光器測試、老化技術，瑞波光電的性能測試、老化設備廣泛應用于海內外的光電企業。為了更好的滿足激光廠家在性能改進、成本管控及測試標準化等方面的需求，將展示全自動Bar條測試機、全自動芯片測試機、全自動COS測試機，以及面向RGB激光器的全自動TO測試機、全自動MCP測試機等新型測試設備。通過穩定的整機性能控制、物料優化和選型，為半導體激光器制作行業提供全面的、性價比高的測試解決方案。

    瑞波光電作為全球領先的高端半導體激光芯片解決方案制造商，一直致力于技術創新和產品研發。公司相關負責人表示："我們期待在本次展會上與業界同仁深入交流，展示我們在半導體激光芯片領域的最新技術成果，并為客戶提供全方位的解決方案。"

    CIOE中國光博會作為全球最具規模、影響力及權威性的光電行業綜合性展會，為國內外光電企業提供了展示最新技術和產品的平臺。瑞波光電邀請各界嘉賓蒞臨4A085展位，共同探討半導體激光技術的最新發展與應用前景。

關于瑞波光電

深圳瑞波光電子有限公司是專業從事高端半導體激光芯片研發和生產的國家高新技術企業，擁有半導體激光芯片外延設計、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測試等全套核心技術，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片（EEL/VCSEL），封裝模塊及測試表征設備，并可提供研發咨詢服務。

公司芯片產品形式包括：①單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級到數百瓦級，波長覆蓋從可見光到短波紅外波段（635nm—2000nm），性能達到國內領先、部分國際領先水平，替代進口高端激光芯片；②封裝產品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征測試設備種類齊全、自動化程度高，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、全自動COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等。

公司產品廣泛應用于激光雷達、光纖通信、醫療美容、工業加工、激光顯示、科研等領域。瑞波光電的發展遠景是成為世界一流的半導體激光芯片解決方案供應商，使命是“激光創造美好生活  用芯成就無限可能”。

更多信息請登錄瑞波官網：http://www.zcyikao.com/